檢測前準備：了解工件的基本信息

在開始檢測之前，首先要對工件的基本情況進行全面了解。這包括工件的形狀、規(guī)格、材質、焊接方法、坡口形式、焊縫寬度和余高等。對于在制設備，還需掌握其制造工藝、方法、環(huán)境條件以及可能產生的缺陷類型。對于在用設備，則要了解其運行條件、使用情況以及可能出現(xiàn)的缺陷（如裂紋）類型和部位。此外，還需明確檢測的技術要求，包括檢測標準、技術等級和質量驗收級別等。

編制檢測工藝文件

根據(jù)工藝規(guī)程，編制詳細的操作指導書，并進行工藝驗證。這一步驟確保檢測過程有章可循，避免盲目操作。

被檢工件準備

在檢測前，需要對焊縫表面進行外觀檢查，確保余高寬度和高度符合要求，掃查面光潔度達標。檢測面探頭移動區(qū)域應打磨平順，清除焊接飛濺、鐵屑、油污及其他影響聲能傳播的雜質。表面粗糙度Ra應不大于12.5μm。若焊縫存在咬邊或較大凹坑，需進行補焊并將補焊區(qū)域修磨至與臨近母材平齊，避免不必要的信號產生。此外，還需確定檢測區(qū)域并做好標記，根據(jù)焊縫中心線繪制掃描位置參考線，標明掃查方向，以確保檢測數(shù)據(jù)的可追溯性和可重復性。

選用檢測設備及器材

根據(jù)操作指導書，選擇合適的儀器、探頭、楔塊、試塊、掃查裝置和耦合劑等。確保設備齊全且性能良好。

儀器校準

對楔塊延遲進行測量及編碼器校準，并進行角度增益（ACG）和時間增益（TCG）校準。這些校準步驟是確保檢測結果準確性的關鍵。

增益設置

根據(jù)相關標準要求設置掃查或檢測用的靈敏度（增益），并考慮耦合補償或其他增益補償。這一步驟確保檢測信號的準確捕捉。

焊接接頭掃查

按照操作指導書的要求進行焊接接頭掃查。探頭移動應按劃定的線路行走，掃查速度應盡可能均勻且沒有數(shù)據(jù)丟失，并保持良好的耦合。掃查時應能實時顯示掃查結果，如果發(fā)現(xiàn)有斷線或數(shù)據(jù)丟失，應當重新掃查，并適當降低掃查速度。

檢測過程中和結束時的系統(tǒng)復核

在檢測過程中和檢測結束時，按照規(guī)定對檢測系統(tǒng)進行復核。復核項目應至少包含探頭的校準參數(shù)、角度增益校準（ACG）、時間增益校準（TCG）和檢測靈敏度。系統(tǒng)復核應在初始設置和校準時所采用的試塊上進行。

數(shù)據(jù)存儲與備份

掃查完畢后，及時保存檢測數(shù)據(jù)。這一步驟確保數(shù)據(jù)的安全性和可追溯性。

數(shù)據(jù)分析及解釋

每次檢測結束后，及時分析和解釋檢測數(shù)據(jù)。這一步驟幫助準確判斷焊縫的質量和可能存在的缺陷。

發(fā)現(xiàn)缺陷后的進一步確認

掃查完成后或數(shù)據(jù)分析時，對于發(fā)現(xiàn)的缺陷信號，如有必要應當進一步確認。對檢測數(shù)據(jù)有疑問時應進行復檢。這一步驟確保檢測結果的準確性。

出具檢測報告

最后，根據(jù)檢測結果出具詳細的檢測報告。報告應包括檢測過程、數(shù)據(jù)分析和解釋以及缺陷情況的詳細描述。